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                  熊德平

                  • 學科領域:材料物理與化學,電子科學與技術
                  • 所屬單位:廣東工業大學
                  • 研究方向:LED封裝及應用,半導體薄膜材料
                  • 學歷/職稱:副教授
                  • 專家介紹: 熊德平,男,博士,副教授,碩士生導師。1998年7月畢業于南昌大學物理系,2004年5月畢業于北京交通大學,獲工學碩士學位;2007年7月畢業于北京郵電大學信息光子學與光通信國家重點實驗室,獲工學博士學位,期間主要從事III-V半導體光電子材料方面的理論與實驗研究,參與了國家973...

                  專家詳情

                         熊德平,男,博士,副教授,碩士生導師。1998年7月畢業于南昌大學物理系,2004年5月畢業于北京交通大學,獲工學碩士學位;2007年7月畢業于北京郵電大學信息光子學與光通信國家重點實驗室,獲工學博士學位,期間主要從事III-V半導體光電子材料方面的理論與實驗研究,參與了國家973項目“單片集成光電子器件的異質兼容理論與重要結構工藝創新”,國家自然科學基金“光信息功能材料”重大研究計劃重點項目,以及國家86項目“面向單片集成的新型含硼(B)光電子材料系的創新性研究”等。 2007年7月進入廣東工業大學以來,主要開展半導體薄膜材料的理論與實驗方面的研究;2015年開始,致力于LED晶圓級封裝技術方面的研究。

                   

                  科研項目:

                  [1] 高壓交/直流(AC/HV)LED外延、芯片及系統集成封裝技術,廣州市對外科技合作專項,2016.5--,主持;

                  [2] 通信照明共用的白光LED器件和集成模塊關鍵技術的開發,廣東省重大科技專項,2016.1--,合作單位負責人;

                  [3] 平面顯示用超薄電磁波屏蔽線路材料的研制及產業化,省部產學研專項,2013-2015,合作單位負責人;

                  [4] ZnO薄膜阻變器的構建及開關性能研究,廣東工業大學青年基金重點項目,2013-2015,主持.

                   

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